Pomnilniški supercikel je tu.

Vera Rubin $NVDA požira približno 60 % svetovne HBM zmogljivosti in cene letijo v nebo.

AI revolucija ne temelji samo na GPU-jih — temelji na pomnilnikih. In teh je dramatično premalo. Goldman Sachs govori o najslabšem primanjkljaju DRAM v zadnjih 15 letih, Micron $MU ima za leto 2026 razprodano, SK Hynix $HY9H.F s Samsungom $SSNLF pa se borita za desetine odstotkov tržnega deleža. Kdo bo iz tega največ iztržil in kje preži pasti?

Vedno sem govorila, da se najboljše priložnosti v tehnološkem sektorju ne skrivajo tam, kjer žarometi najsvetleje sijajo. Nvidia polni naslovnice, a resnični lakmusni papir AI-ere leži eno nadstropje nižje — v pomnilniških čipih. In prav zdaj se v tem segmentu odvija eden največjih ciklov v zadnjih 15 letih.

Poglejmo, kaj se v resnici dogaja, kdo ima prednost in kje je pravi prostor za vlagateljico, ki razmišlja dlje od naslednjega četrtletja.

Vera Rubin: pošast, ki spreminja pravila igre

Nvidia je marca 2026 na GTC potrdila, da njena nova platforma Vera Rubin (R200) nosi 288 GB HBM4 pomnilnika na enem GPU-ju — to je enako kot Blackwell B300, a z 62,5 % večjo prepustnostjo (13 TB/s namesto 8 TB/s).

Samo to ne bi bilo tako dramatično. Šok pa prihaja z Rubin Ultra (R300) v drugi polovici leta 2027:

| Parameter | Blackwell B300 | Rubin R200 (H2 2026) | Rubin Ultra (H2 2027) |

|---|---|---|---|

| HBM kapaciteta / GPU | 288 GB HBM3e | 288 GB HBM4 | 1 024 GB HBM4e |

| HBM stackov | 8 (12-Hi) | 8 (12-Hi) | 16 (16-Hi) |

| Prepustnost | 8 TB/s | 13 TB/s | ~32 TB/s |

| FP4 zmogljivost | – | 50 PFLOPS | 100 PFLOPS |

3,5× več pomnilnika na GPU v 12 mesecih. To je v polprevodniški industriji premik brez primere.

In zdaj vprašanje, ki si ga malo kdo zastavi: od kod bo prišel ta pomnilnik?

Izračunajmo. In izide nam problem.

Globalno povpraševanje po HBM bitih raste po UBS in Tech Investments takole:

- 2025: ~12,6 mrd. Gb

- 2026: 19,0 mrd. Gb (+51 % letno)

- 2027: 26,3 mrd. Gb (+38 % letno)

Če vzamemo konservativen odmik 5 milijonov enot Rubin R200 v letu 2026 (NVIDIA cilja 20 mio GPU Blackwell+Rubin do konca leta 2026, Rubin pa naj bi predstavljal okoli 22–29 %), bo sam Rubin porabil 11,5 mrd. Gb HBM — torej približno 60 % globalne HBM zmogljivosti.

Da, bereš prav. En sam produktni niz enega proizvajalca GPU-jev požre več kot polovico svetovne proizvodnje HBM.

In če do leta 2027 dodamo Rubin Ultra z 1 TB pomnilnika, pridemo do številk, kjer bi Rubin družina v teoretičnem pesimističnem scenariju prekoračila 100 % današnje kapacitete. Zato vidimo pogajanja o petletnih pogodbah, OpenAI pogaja 900.000 waferjev/mesec commitmentov za Stargate (40 % svetovne DRAM produkcije!) in hyperscalerji čakajo v vrsti pri SK Hynixu.

Tri igralke, ki to morajo izpeljati — in vsaka ima drugačno zgodbo

SK Hynix: kralj, ki se nekoliko muči

V Q1 2025 je SK Hynix prvič v zgodovini presegel Samsung na celotnem DRAM trgu — 36 % proti 34 %. Razlog? Dominanca v HBM, kjer drži 59 % bit share v letu 2025.

A tu je problem za delnice SK Hynix: Samsung je končno dohitel razvoj. Bloomberg je januarja 2026 potrdil, da je Samsung opravil Nvidia kvalifikacijo za HBM4, in februarja začel masovno proizvodnjo. Posledica:

- 2026: SK Hynix pade na 50–53 % bit share

- 2027: naprej na 49 %

Capex pa je izjemen: 13,3 milijarde USD samo za opremo v letu 2026. M15X tovarna v Cheongju je začela delovati 4 mesece prej od načrta, in do konca leta 2026 bo SK Hynix imel 620.000 wafrov/mesec DRAM kapacitete, od tega bo 30 % namenjenih HBM. V letu 2027 bo to 40 % za HBM — kar je ogromen premik.

Megaprojekt Yongin cluster Y1 pride v proizvodnjo šele v H2 2027 z 150.000 wafrov/mesec kapacitete (in skupno zmožnostjo 300k+).

Samsung: povratek z vprašajem

Samsung je bil v dobi HBM3e v zaostanku. Donosi so bili slabi, kvalifikacija pri Nvidii je trajala leta. A 12. februarja 2026 so napovedali globalno prvo komercialno masovno proizvodnjo HBM4 z 11,7 Gb/s pin speed in 3,3 TB/s bandwidth — precej nad JEDEC standardom.

Načrt je ambiciozen: povečati HBM kapaciteto iz 170.000 wafrov/mesec na 250.000 wafrov/mesec do konca 2026 (+47 %). Tovarni P5 v Pjongtchaku so obnovili gradnjo, masovna proizvodnja se pričakuje v 2027.

Tveganje: Yield na 1c node za HBM4 je po [TweakTown](https://www.tweaktown.com/news/108316/samsung-1c-dram-for-hbm4-yields-rumored-to-hit-around-50-percent-to-battle-sk-hynix-and-micron/index.html) le okoli 50 %, medtem ko ima SK Hynix že 80 %. Če Samsung te razlike do H2 2026 ne odpravi, je teza za 2027 ogrožena.

Micron: outsider z najboljšim proizvodom

Micron je marca 2026 napovedal high-volume proizvodnjo HBM4 36GB 12-Hi zasnovanega neposredno za Nvidia Vera Rubin — 2,8 TB/s prepustnosti, z 20 % boljšo energetsko učinkovitostjo kot HBM3e.

Tukaj je ulov: Micron ima boljši izdelek, vendar mu primanjkuje waferkapacitete. Zato od Nvidie prejema le Rubin CPX (mid-tier inference pospeševalnik) in ne flagship Vera Rubin. Velike vloge si razdelita Samsung in SK Hynix.

Kljub temu:

- HBM kapaciteta za 2026 je razprodana

- 5-letne pogodbe do 2027+

- CEO Sanjay Mehrotra: „Lahko zadovoljimo le 50–66 % povpraševanja naših ključnih strank"

- Capex se dviguje na ~14 mrd. USD

- Pakiranje HBM v Singapurju pomenljivo ob primoprijemu v letu 2027, tovarna v Idahu v finančnem letu 2027

Analitiki pričakujejo, da bo Micron v letu 2026 zabeležil +100 % rast prihodkov letno, in tržni delež v HBM drži med 19–22 %.

Kaj se dogaja s konvencionalno DRAM in NAND?

To je del, ki ga večina analitikov spregleda. HBM ima v primerjavi z DDR5 trade-ratio 3:1 — proizvodnja 1 wafra HBM4 porabi enako kapaciteto kot 3 wafri DDR5. Pri prihodnjem HBM5 (2028+) bo razmerje še hujše.

Posledica? Konvencionalna DRAM krvavi:

- Goldman Sachs je dvignil napoved rasti cen DRAM v 2026 s 150 % na 250–280 % letno

- NAND s 100 % na 200–250 % letno

- IDC: rast ponudbe DRAM v 2026 le +16 % letno (zgodovinski povpreček 25–30 %)

- DDR4 gre v pozabo — wafer starts pri Samsungu in SK Hynixu padejo v H2 2026 na „low single digits"

Zgodba NAND je podobna:

- Western Digital ima HDD kapaciteto za vse leto 2026 razprodano

- Solidigm dostavlja 122 TB QLC SSD, v 2026 prihajajo 245 TB diski

- CEO Phison opozarja, da pomanjkanje NAND lahko traja do 10 let

- Kioxia zagnava 332-slojevni NAND v Kitakami v 2026, capex +41 % na 4,5 mrd. USD

Glavno vprašanje: poddimenzionirano ali prekomerno dimenzionirano?

Goldman Sachs to pravi odkrito: pomnilniški čipi bodo podzasedeni vsaj do H1 2027, najslabši DRAM primanjkljaj v zadnjih 15 letih (-4,9 % v 2026, -2,5 % v 2027).

Predsednik SK Group Chey Tae-won gre še dlje — pomanjkanje wafrov lahko traja potencialno do 2030.

Časovnica, kako to danes izgleda:

```

2025 ████████░░ Tesno, cene rastejo

2026 ██████████ DEFICIT — vse razprodano, cene letijo

2027 ████████░░ Še vedno primanjkljaj, nove tovarne se dvigujejo

2028 ██████░░░░ Morda ravnotežje — A LE Rubin Ultra bo obremenil trg

```

Ključno tveganje: Če do leta 2028 hkrati zaženeta Yongin Y1, Samsung P5 in Micron Idaho/Singapur in se hkrati AI capex pri hyperscalerjih upočasni, lahko vidimo klasičen pomnilniški cikel podoben 2022–2023, le da iz bistveno višje baze. Ta cikličnost je v spominskem sektorju notornična in vlagateljice je ne smejo prezreti.

Praktičen pogled: kaj to pomeni za portfelj

Tu ne gre več za akademsko razpravo. Poglejmo tickerje:

SK Hynix (000660.KS) — najbolje pozicionirana HBM igralka, a izgublja delež. Po SK Securities targetu 3 mil. KRW predpostavlja, da Samsung spodobi. Če Samsung uspe, pričakujemo re-rating navzdol.

Micron (MU) — moja favoritka za vlagateljice z višjo toleranco do tveganja. Najboljši izdelek na trgu, popolnoma razprodano, pričakovana +100 % rast prihodkov v 2026. Konsenz Wall Streeta je po [Investing.com](https://www.investing.com/analysis/micron-analysts-see-more-upside-as-hbm-demand-surges-200673271) še vedno le ~20 % rasti — kar je bistveno podcenjeno.

Samsung (005930.KS) — igra z volatilnostjo. Če HBM4 ramp v H2 2026 uspe, nas čaka močan re-rating. Če ne, ostane delnica v stranskem konsolidacijskem območju.

Nvidia (NVDA) — paradoksalno, pomnilniška ozka grla zmanjšujejo njene kratkoročne GPU pošiljke (Rubin delež v 2026 padel z ocenjenih 29 % na 22 %). Dolgoročna teza pa ostaja.

Kioxia (285A.T) — svež IPO, BiCS9 332-slojen NAND je tehnološko v ospredju. Za tiste, ki verjamejo v NAND pomanjkanje.

Proizvajalci opreme — ASML, Applied Materials, Lam Research, ASM International. Pomnilniški capex supercikel = njihova zlata doba. Manj volatilna izpostavljenost kot neposredno v pomnilnik.

Solidigm/SK Hynix preko matične družbe — za NAND/eSSD izpostavljenost v AI podatkovnih centrih.

Zaključek — kaj si od tega vzeti

1. Vera Rubin je strukturni pogon HBM supercikla vsaj do 2027. Ne vidim še nobenega »peak AI capex« tukaj.

2. Trg je dramatično poddimenzioniran — vsi trije glavni proizvajalci HBM imajo za 2026 razprodano, cene rastejo, supply gap je najslabši v 15 letih.

3. Tržni deleži se prerazporejajo — SK Hynix izgublja s 59 % na okoli 50 %, Samsung se vrača z vprašanjem yielda, Micron drži okoli 20 % vendar raste najhitreje fundamentalno.

4. Pazite na 2028 — vsi gradijo hkrati. Če se AI capex upočasni, bo klasični pomnilniški cikel udaril z veliko višje baze. To je največje tveganje za dolgoročne long pozicije (3+ let).

5. Proizvajalke opreme so morda manj sexy, a nudijo manj volatilno pot do iste teze.

Zame osebno je to ena najbolj jasnih makro postavitev v tehnološkem sektorju. Vprašanje ni »ali memory supercikel traja«, temveč »koliko časa in kje je vrh«. Na odgovor bomo morali počakati natanko toliko, kolikor bo Samsung potreboval, da izboljša yield HBM4.

Opozorilo: Ta članek predstavlja mnenje o investiranju in ni investicijsko priporočilo. Pred vsako odločitvijo izvedite lastno analizo in premislite svoje preferenco tveganja. Avtorica je lahko v nekaterih omenjenih pozicijah osebno izpostavljena.