Dividenda Dufu Technology Corp. Berhad (7233.KL) - datumi, znesek in yield
Dufu Technology Corp. Berhad (7233.KL) ima naslednji ex-dividend datum 27. avgust 2026, dividenda znaša RM 0.02 na delnico.
Naslednja dividenda
- Ex-dividend datum
- Datum plačila
- Presečni datum
- Znesek dividende
- RM 0.02
- Dividend yield
- 1.00%