Dividenda SEI High Yield Bond & Alternative Credit ETF (LEND) - datumi, znesek in yield
Zadnji ex-dividend datum SEI High Yield Bond & Alternative Credit ETF (LEND) je bil 6. julij 2026, dividenda je znašala $0.25 na delnico.
Zadnja dividenda
- Ex-dividend datum
- Datum plačila
- Presečni datum
- Datum razglasitve
- Znesek dividende
- $0.25
- Dividend yield
- 1.00%